The factory for assembling electronic products mainly includes two production lines: SMT surface assembly and DIP plug-in assembly. SMT is the process of attaching electronic components onto a PCB circuit board through a device, then heating them in a furnace (usually referred to as a reflow soldering furnace), and fixing the components onto the PCB board […]

During SMT processing, electrostatic discharge can cause damage or failure to electronic components. With the improvement of IC integration and the gradual reduction of components, the impact of electrostatic discharge becomes increasingly severe. According to statistics, static electricity accounts for 8% to 33% of the factors that lead to the failure of electronic products, and […]

What is Impedance Control and Signal Matching Impedance control is matching PCB trace dimensions and locations with the properties of the substrate material to make sure that the strength of a signal traveling along a trace is within a required range. The continual increase in device switching speeds is confronting engineers with signal integrity(SI) problems and eventually, most devices are going to have to deal with SI issues. So, Printed […]

PCB boards are usually composed of multiple layers stacked together, with each layer performing a different function. The following are common PCB layers and their meanings: Signal layer: The signal layer is one of the most important layers on the PCB board. It contains the signal transmission path between electronic components and realizes signal transmission […]

1.Incoming Inspection Incoming inspection refers to the confirmation and verification of the quality of purchased raw materials, components, or products, that is, the quality is inspected through sampling when the supplier sends the raw materials or components, and the final judgment is made whether the batch of products is accepted or rejected. 2.Meaning IQC is […]

Was ist PCB-Stapelung? Unter normalen Umständen ist es beim Entwurf gewöhnlicher ein- oder doppelseitiger Leiterplatten nicht erforderlich, das Problem der Laminierung der Leiterplatte zu berücksichtigen. In der Regel wird eine kupferkaschierte Leiterplatte mit einer Kupferdicke und einer Blechdicke, die den Designanforderungen entspricht, direkt für die Direktverarbeitung ausgewählt. Beim Entwurf einer Leiterplatte mit [...]

Nachdem das SMT-Patch-Proofing der SMT-Kleinserien-Patching-Fabrik abgeschlossen ist, sind einige Nachbearbeitungsvorgänge, wie z. B. Tests, Montage usw., erforderlich. Nachdem alle elektronischen Verarbeitungsschritte abgeschlossen sind, wird das Produkt an den Kunden geliefert. Bei der Auslieferung und dem Transport kann es relativ leicht zu Störungen durch verschiedene Faktoren kommen [...]

Jeder Hersteller von Leiterplatten muss sich an die entsprechenden Reinigungsstandards halten. Jetzt ist das Aussehen der Leiterplatte Sauberkeitsanforderungen sind mehr und mehr streng, ohne die Arbeit der Platine, unsere DYC Fabrik hat hart gearbeitet, um eine saubere Leiterplatte zu jedem Kunden zu liefern: 1.Comply mit IPC-5704 Alle medizinischen Geräte Entwicklung [...]