Cómo garantizar que la entrega de la placa PCBA al cliente sea intacta？

Una vez finalizada la prueba de parches SMT de la fábrica de procesamiento de pequeños lotes de parches SMT, se requieren algunos procedimientos de procesamiento de seguimiento, como pruebas, montaje, etc. Una vez completados todos los eslabones del procesamiento electrónico, se entrega al cliente. Es relativamente fácil que diversos factores perturben el proceso de entrega y transporte, como golpes, colisiones, fricción, etc.
Entonces, ¿cómo debe transportarla la fábrica de PCBA para garantizar que las placas de circuito impreso procesadas por SMT no sufran daños y lleguen sanas y salvas a los clientes?
Las ventajas del procesamiento de chips SMT: alta densidad de ensamblaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos, el volumen y el peso de los componentes de chip son sólo aproximadamente 1/10 de los de los componentes enchufables tradicionales. Generalmente, tras utilizar componentes SMT, el volumen de los productos electrónicos se reduce en 40%~60% %, el peso se reduce en 60% a 80%.Al tratarse de un parche SMT, los requisitos de protección para el transporte son mayores.
Las medidas de protección durante el proceso de transporte después de la prueba de parches SMT se realizan principalmente en los siguientes aspectos.
1.Embalaje a prueba de humedad: Antes del embalaje, la superficie de la placa de circuito PCB debe limpiarse y secarse, y la pintura a prueba de tres debe ser rociada.

2.Embalaje antivibraciones: Coloque la placa de circuito impreso flexible embalada en una caja de embalaje antiestática. Cuando se coloque en vertical, apílela hasta un máximo de dos capas y coloque un deflector en el centro para mantenerla estable y evitar sacudidas.

3.Materiales de embalaje: los circuitos flexibles son productos electrónicos relativamente frágiles y fáciles de dañar, por lo que deben embalarse cuidadosamente con bolsas de burbujas, algodón de burbujas, bolsas electrostáticas y bolsas de vacío antes del transporte.

4.Embalaje antiestático: La electricidad estática romperá los chips soldados por SMT en la placa de circuito impreso. Dado que la electricidad estática no puede observarse directamente, es necesario utilizar métodos de embalaje antiestáticos, como las bolsas electrostáticas.

Cada proceso de nuestra fábrica DYC es formal y meticuloso para asegurar que los productos enviados a los clientes estén intactos cada vez. Bienvenido a contactar con nosotros para darle la mejor protección 。