投稿者: ワードプレス51

Incoming Inspection

1.Incoming Inspection Incoming inspection refers to the confirmation and verification of the quality of purchased raw materials, components, or products, that is, the quality is inspected through sampling when the supplier sends the raw materials or components, and the final judgment is made whether the batch of products is accepted or rejected. 2.Meaning IQC is the first quality control level for enterprise products before production. If unqualified products are placed in the manufacturing process, it can lead to unqualified processes or final products, causing huge losses. IQC not only affects the quality of the company’s final products, but also affects various direct or indirect costs.     In the manufacturing industry, the […]

PCBスタックアップ設計ガイド｜材料選定からスタックアップ設計まで

PCBスタックアップとは何ですか？通常、通常の片面または両面基板を設計する場合、PCBの積層問題を考慮する必要はありません。通常、設計要件を満たす銅厚と板厚の銅張基板を直接選択して直接加工します。しかし、4層以上のPCBを設計する場合、積層設計はPCBの性能と価格に直接影響します。 16層基板の積層設計 多層PCBは、銅張コア基板（Core）、プリプレグ（PP）、銅箔から構成され、積層設計に従って組み合わせ、圧着します。PCB設計を開始する前に、レイアウトエンジニアは [...] 続きを読む

PCBAボードを顧客に確実に届けるには？

SMT小ロットパッチ加工工場のSMTパッチプルーフィングが完了した後、テスト、組み立てなどのいくつかのフォローアップ加工手順が必要です。すべての電子加工リンクが完了した後、顧客に納品される。納品と輸送の過程で、ぶつかる、ぶつかる、摩擦などの様々な要因によって比較的簡単に妨害される。では、SMTで加工された回路基板が破損せず、安全に顧客の手元に届くように、PCBA工場はどのように輸送すればよいのでしょうか。SMTチップ加工の利点：組立密度が高く、電子製品のサイズが小さく、重量が軽い、チップの体積と重量 [...]...

回路基板の洗浄方法と要求事項

すべてのPCBアセンブリメーカーは、適切な洗浄基準を遵守する必要があります。今、回路基板の清浄度要件の外観は、ボードの作業に影響を与えることなく、ますます厳しくなっている、私たちのDYC工場は、各顧客にきれいな回路基板を提供するために懸命に働いてきました。 1.IPC-5704に準拠 すべての医療機器の開発は、品質管理基準の特定のセットを満たす必要があります。IPC-5704は、特に未組立プリント基板の製造のための清浄度要件に対処する一連の規格です。

Which software tool is good for PCB design

TWELVE BEST PCB DESIGNING SOFTWARE TOOLS 市場には、多種多様なPCB設計ソフトウェアがあります。プロプライエタリなもの、オンラインで無料で使えるもの、産業グレードのPCBソフトウェアもあります。以下は、PCB HERO Incが性能を比較したソフトウェアEDAツールのリストです。ALTIUM DESIGNER (PROTEL) 1980年代後半に登場したこのソフトウェアは、市販のPCB CADデザインソフトウェアの中で最も優れたものの一つです。他のCADソフトの中でも上位にランクされ、フットプリントやその他の便利なアイテムの大規模なライブラリを提供するパッケージの巨大なコミュニティ・サポートがあります。多くの大学では、PROTELの使用を教える特定のコースを提供しています。[...]

0201における部品組立の歩留まりと部品の方向性の関係

テストボード上で、部品を0°と90°の2方向に配置。部品の向き（0°と90°）が組立の歩留まりに有意な影響を及ぼすかどうかを、対にしたサンプルを分析することで判定する。図1に示すように、0°方向は部品の両端が同時に炉を通過することを示し、90°方向は部品の一端が他端より先に炉を通過することを示す。検証された仮説は以下の通り：仮想仮定はz=0-であり、0°方向と90°方向の間に組立不良の数に統計的に有意な差はない。さらに、次のように仮定する。

PCBレイアウトのEMC設計検査の提案

PCB設計プロセスによると、PCBレイアウトが完了した後、設計された製品がESDやEMIの要件を満たしているかどうかを判断するために、厳格なレビュープロセスが必要です。回路図設計を除き、PCB設計は一般的にレイアウトと配線の両方を見直す必要があります。DYCエレクトロニクスでは、PCBレイアウトにおけるEMC設計のご提案をご紹介いたします。 EMC設計レイアウト検査の推奨事項 レイアウト検査全般の推奨事項 1) アナログ、デジタル、電源、保護回路は分離し、立体面上で重ならないようにする 2) 高速、中速、低速回路は分離する 3) 強電流、高電圧、強放射部品は遠ざける [...]...

PCBの一般的なレイアウトルールを学ぶ

プリント基板のレイアウト設計において、部品の配置は極めて重要である。回路基板の端正さや美しさ、プリント回路の長さや数を決定し、機械全体の信頼性に一定の影響を与えます。優れた回路基板は、原理的な機能を実現するだけでなく、EMI、EMC、ESD（静電気放電）、シグナルインテグリティなどの電気的特性や、機械的構造、大電力チップの放熱問題、ETCなども考慮しなければならない。この記事では、一般的なPCBレイアウトに関するいくつかの提案を紹介しますので、参考にしてください。一般的なPCBレイアウトの仕様要件 特殊な[...]のレイアウト要件を満たすために設計文書を読む。