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How to avoid SMT virtual soldering problem

The factory for assembling electronic products mainly includes two production lines: SMT surface assembly and DIP plug-in assembly. SMT is the process of attaching electronic components onto a PCB circuit board through a device, then heating them in a furnace (usually referred to as a reflow soldering furnace), and fixing the components onto the PCB board […]

During SMT processing, electrostatic discharge can cause damage or failure to electronic components. With the improvement of IC integration and the gradual reduction of components, the impact of electrostatic discharge becomes increasingly severe. According to statistics, static electricity accounts for 8% to 33% of the factors that lead to the failure of electronic products, and […]

What is Impedance Control and Signal Matching Impedance control is matching PCB trace dimensions and locations with the properties of the substrate material to make sure that the strength of a signal traveling along a trace is within a required range. The continual increase in device switching speeds is confronting engineers with signal integrity(SI) problems and eventually, most devices are going to have to deal with SI issues. So, Printed […]

PCB boards are usually composed of multiple layers stacked together, with each layer performing a different function. The following are common PCB layers and their meanings: Signal layer: The signal layer is one of the most important layers on the PCB board. It contains the signal transmission path between electronic components and realizes signal transmission […]

1.Incoming Inspection Incoming inspection refers to the confirmation and verification of the quality of purchased raw materials, components, or products, that is, the quality is inspected through sampling when the supplier sends the raw materials or components, and the final judgment is made whether the batch of products is accepted or rejected. 2.Meaning IQC is […]

PCB 스택업이란 무엇인가요? 일반적인 상황에서 일반 단면 또는 양면 보드를 설계 할 때 PCB의 라미네이션 문제를 고려할 필요가 없습니다. 일반적으로 설계 요구 사항을 충족하는 구리 두께와 플레이트 두께를 가진 구리 피복 보드를 직접 선택하여 직접 처리합니다. 그러나 [...]로 PCB를 설계 할 때

SMT 소량 배치 패치 가공 공장의 SMT 패치 검수가 완료된 후 테스트, 조립 등과 같은 일부 후속 처리 절차가 필요합니다. 모든 전자 처리 링크가 완료되면 고객에게 전달됩니다. 배송 및 운송의 다양한 요인에 의해 비교적 쉽게 방해를 받기 쉽습니다 [...]

모든 PCB 어셈블리 제조업체는 적절한 청소 표준을 준수해야합니다. 이제 회로 기판 청결 요구 사항의 외관은 보드 작업에 영향을주지 않고 점점 더 엄격 해지고 있으며, DYC 공장은 각 고객에게 깨끗한 회로 기판을 제공하기 위해 열심히 노력해 왔습니다。 1. IPC-5704 준수 모든 의료 기기 개발 [...]

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