Czy masz projekt montażu elektronicznego, w którym możemy pomóc?
Montaż podzespołów, budowa skrzynek i integracja systemów
DYC Electronic posiada bogate doświadczenie w pełnym cyklu życia produktów elektronicznych, począwszy od montażu obwodów drukowanych, poprzez montaż podzespołów, aż po końcowy stan produktu.
Konstrukcja obiektów DYC, technologia, procesy i doświadczenie w zakresie zasobów umożliwiają optymalizację jakości montażu obwodów drukowanych i budowy skrzynek klienta. Osiągnięcie wydajności przy zachowaniu elastyczności i stałej jakości nie jest możliwe bez solidnego planu, zespołu i doświadczenia. DYC Electronic pomaga producentom oryginalnego sprzętu (OEM) realizować ich cele biznesowe poprzez pełen pakiet usług produkcji elektronicznej.
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-6.jpg)
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-5-1.jpg)
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-4-1.jpg)
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-3-1.jpg)
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-2-1.jpg)
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/1-0.jpg)
Montaż podzespołów, budowa skrzynek i integracja systemów
Kontraktowe urządzenia do montażu elektronicznego OEM występują w niezliczonych poziomach montażu podzespołów i montażu końcowego, konfiguracjach i złożoności. Wykorzystując różnorodne doświadczenie branżowe od 2008 roku, DYC Electronic ma długą historię doświadczenia branżowego, z którego może czerpać, gdy chodzi o poziom montażu OEM, budżet, czas realizacji i wymagania dotyczące realizacji produktu.
DYC Electronic, jako dostawca usług produkcji elektronicznej (EMS), może konstruować zespoły obwodów drukowanych (PCA) z dodatkowymi przewodami i integrować je z elektromechanicznymi poziomami urządzeń lub panelami gniazd kart. Połączenie tych rozwiązań o wartości dodanej z elastycznym programem realizacji zamówień może zaowocować sukcesem programu planowania dostaw i produkcji.
Budowa pudełek i kompletnych urządzeń elektronicznych to podstawowe kompetencje DYC Electronic. Wykorzystanie DYC Electronic do montażu, testowania, pakowania, magazynowania i realizacji produktów elektronicznych może pomóc zespołowi OEM skupić się na projektowaniu, marketingu i sprzedaży ich produktów elektronicznych.
Typy i poziomy montażu
Podzespoły PCA
Wiązki przewodów i kabli
Urządzenia i systemy elektromechaniczne
Pełne poziomy produktów i urządzeń
Integracje produktów i systemów
Kamery i zespoły optyczne
Wytrzymałe podzespoły
Zespoły zmotoryzowane
Podzespoły cyfrowe, analogowe i RF
Zespoły do pomieszczeń czystych
Skrzynki i systemy o wysokiej złożoności
Produkty konsumenckie
Zamknięte zespoły i urządzenia
Zespoły w obudowie z tworzywa sztucznego i metalu
Usługi produkcyjne / montażowe
Prototypowanie
Wprowadzenie nowego produktu (NPI)
Niska i średnia objętość, wysoka mieszanka
Zarządzanie konfiguracją
Konfiguracja na zamówienie
Budowanie na zamówienie
Powłoki konforemne, zalewanie i hermetyzacja
Ładowanie oprogramowania sprzętowego
Testy funkcjonalne i zapewnienie jakości
Spalanie produktu
Dokumentacja i opakowanie
Magazynowanie wyrobów gotowych
Logistyka stron trzecich
Naprawa zajezdni
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/02/BANNER1-1536x318.jpg)
Certyfikaty i zgodność
Firma DYC Electronic stworzyła kompleksowy system badań i rozwoju technologii.
![](https://www.dyc-electronic.com/wp-content/uploads/2024/01/logdao.png)
Certyfikat CCC
Certyfikacja systemu ISO9001:2015
Certyfikacja systemu ISO14001:2015
Certyfikacja systemu ISO13485:2016
Certyfikacja systemu IATF16949
System zarządzania łańcuchem dostaw
System śledzenia procesów MES
System zarządzania środowiskowego