The factory for assembling electronic products mainly includes two production lines: SMT surface assembly and DIP plug-in assembly. SMT is the process of attaching electronic components onto a PCB circuit board through a device, then heating them in a furnace (usually referred to as a reflow soldering furnace), and fixing the components onto the PCB board […]

During SMT processing, electrostatic discharge can cause damage or failure to electronic components. With the improvement of IC integration and the gradual reduction of components, the impact of electrostatic discharge becomes increasingly severe. According to statistics, static electricity accounts for 8% to 33% of the factors that lead to the failure of electronic products, and […]

What is Impedance Control and Signal Matching Impedance control is matching PCB trace dimensions and locations with the properties of the substrate material to make sure that the strength of a signal traveling along a trace is within a required range. The continual increase in device switching speeds is confronting engineers with signal integrity(SI) problems and eventually, most devices are going to have to deal with SI issues. So, Printed […]

PCB boards are usually composed of multiple layers stacked together, with each layer performing a different function. The following are common PCB layers and their meanings: Signal layer: The signal layer is one of the most important layers on the PCB board. It contains the signal transmission path between electronic components and realizes signal transmission […]

1.Incoming Inspection Incoming inspection refers to the confirmation and verification of the quality of purchased raw materials, components, or products, that is, the quality is inspected through sampling when the supplier sends the raw materials or components, and the final judgment is made whether the batch of products is accepted or rejected. 2.Meaning IQC is […]

Co to jest układanie PCB? W normalnych warunkach, podczas projektowania zwykłych płytek jedno- lub dwustronnych, nie ma potrzeby rozważania problemu laminowania PCB. Zazwyczaj płytka pokryta miedzią o grubości miedzi i grubości płyty spełniającej wymagania projektowe jest bezpośrednio wybierana do bezpośredniego przetwarzania. Jednak przy projektowaniu PCB z [...]

Po zakończeniu sprawdzania poprawek SMT w fabryce przetwarzania małych partii poprawek SMT wymagane są pewne dalsze procedury przetwarzania, takie jak testowanie, montaż itp. Po zakończeniu wszystkich łączy przetwarzania elektronicznego jest on dostarczany do klienta. Stosunkowo łatwo jest być zakłócanym przez różne czynniki w dostawie i transporcie [...]

Każdy producent płytek drukowanych musi przestrzegać odpowiednich standardów czyszczenia. Teraz wymagania dotyczące czystości płytki drukowanej są coraz bardziej rygorystyczne, bez wpływu na pracę płytki, nasza fabryka DYC ciężko pracuje, aby dostarczyć czystą płytkę drukowaną każdemu klientowi。 1. zgodność z IPC-5704 Wszystkie opracowania urządzeń medycznych [...]