The factory for assembling electronic products mainly includes two production lines: SMT surface assembly and DIP plug-in assembly. SMT is the process of attaching electronic components onto a PCB circuit board through a device, then heating them in a furnace (usually referred to as a reflow soldering furnace), and fixing the components onto the PCB board […]

During SMT processing, electrostatic discharge can cause damage or failure to electronic components. With the improvement of IC integration and the gradual reduction of components, the impact of electrostatic discharge becomes increasingly severe. According to statistics, static electricity accounts for 8% to 33% of the factors that lead to the failure of electronic products, and […]

What is Impedance Control and Signal Matching Impedance control is matching PCB trace dimensions and locations with the properties of the substrate material to make sure that the strength of a signal traveling along a trace is within a required range. The continual increase in device switching speeds is confronting engineers with signal integrity(SI) problems and eventually, most devices are going to have to deal with SI issues. So, Printed […]

PCB boards are usually composed of multiple layers stacked together, with each layer performing a different function. The following are common PCB layers and their meanings: Signal layer: The signal layer is one of the most important layers on the PCB board. It contains the signal transmission path between electronic components and realizes signal transmission […]

1.Incoming Inspection Incoming inspection refers to the confirmation and verification of the quality of purchased raw materials, components, or products, that is, the quality is inspected through sampling when the supplier sends the raw materials or components, and the final judgment is made whether the batch of products is accepted or rejected. 2.Meaning IQC is […]

O que é o empilhamento de PCB? Em circunstâncias normais, ao conceber placas normais de uma ou duas faces, não é necessário considerar o problema de laminação da placa de circuito impresso. Normalmente, uma placa revestida a cobre com uma espessura de cobre e uma espessura de chapa que satisfaça os requisitos do projeto é diretamente selecionada para processamento direto. No entanto, ao projetar uma placa de circuito impresso com [...]

Após a conclusão da prova de remendo SMT da fábrica de processamento de remendo de pequenos lotes SMT, são necessários alguns procedimentos de processamento de acompanhamento, como testes, montagem, etc. Depois de todas as ligações de processamento eletrónico estarem concluídas, é entregue ao cliente. É relativamente fácil ser perturbado por vários factores na entrega e no transporte [...]

Todo fabricante de montagem de PCB deve aderir a padrões de limpeza adequados. Agora, a aparência dos requisitos de limpeza da placa de circuito são cada vez mais rigorosos, sem afetar o trabalho da placa, nossa fábrica DYC tem trabalhado duro para entregar uma placa de circuito limpa para cada cliente。 1. cumprir com IPC-5704 Todo o desenvolvimento de dispositivos médicos [...]