Методы и требования к очистке печатной платы

Каждый производитель печатных плат должен придерживаться надлежащих стандартов очистки. Теперь требования к чистоте печатной платы становятся все более и более строгими, не влияя на работу платы, наша фабрика DYC упорно трудится, чтобы доставить чистую печатную плату каждому клиенту.

1.Соответствует стандарту IPC-5704
Все разработки медицинского оборудования должны соответствовать определенному набору стандартов контроля качества. Ipc-5704 - это набор стандартов, специально посвященных требованиям к чистоте при производстве несобранных печатных плат. В значительной степени это касается необходимых мер по предотвращению и удалению любого вида ионного загрязнения или другого нежелательного мусора с платы интегральной микросхемы.

2.Ультразвуковой очиститель
Если говорить о методах очистки при производстве опытных образцов печатных плат, то этот метод является самым лучшим. Это связано с тем, что ультразвуковая очистка представляет собой процесс, контролируемый по температуре, который выполняется через заданные промежутки времени. Конечно, раствор, используемый в этом процессе, влияет на конечную эффективность метода.

3.Автоматическая очистительная машина
В процессе пайки печатная плата помещается в корзину и погружается в раствор. После того как плата извлечена из раствора, ее высушивают. Однако важно выбрать хороший раствор, чтобы не повредить материал сборки печатной платы.

4.Ручная очистка
Хотя это редко используется, существует возможность очистки печатных плат ручным способом. Проблема такого подхода заключается в том, что некоторые области труднодоступны, особенно на небольших печатных платах. Однако для некоторых компонентов, таких как микрофон, можно использовать только ручной метод.

5.Когда требуется особая чистота печатной платы

Обработка SMT: Если требуется предельная чистота голых плат (уровни ниже 0,63 мкг/см2, 4,0 мкг/дюйм2), лучше всего разрабатывать детали печатных плат с минимальным количеством участков "открытого ламината". Ионы, как правило, легко смываются с поверхности металла и паяльной маски, но оставляют участки платы, не покрытые гальваническим покрытием или паяльной маской. Этот открытый ламинат может вызвать ионное загрязнение, и процесс окончательной очистки платы может представлять трудности для удаления этих включений. Эти загрязнения могут просочиться во время испытания ионной хроматографией, что повлияет на результаты.